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美国制裁中国权威发布_被美国制裁的国企名录(2024年12月精准访谈)

内容来源：中小站长动力网所属栏目：观点更新日期：2024-12-01

美国制裁中国

真的还是要感谢美国，如果不对我们卡脖子，我们不会有这么这么重大的胜利。今天，我们不再藏着掖着，对于美国对中国半导体的制裁，我们霸气的给出了回应，中国汽车工业协会、中国互联网协会，美国芯片不再安全，建议用国产。同时发声，就是直言美国，不要以为必须用你的芯片，不用我们照常生产，以为离开了美国，我们自己生产不出来一样。对于半导体被美国长期卡脖子，我们如今有了底气，虽然核心技术不一定全部搞定，但是，倒差不差了，既然美国限制我们买，以为不买就不能运转了，绝地翻盘，置之死地而后生，不逼自己一把，还要被卡脖子几十年，这一次，必须成功。任何事情都难不倒中国人，任何时候都要腰板挺直了生活。#热点引擎计划#

反制来了！中国对美国祭出反制裁！首先，中国宣布禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，这一招，可谓是直击要害。想想看，美国的军事用户突然发现自己被切断了重要的物资来源，那种滋味，恐怕是五味杂陈。而这，仅仅是中国反击的开始。接着，中国对镓、锗、锑、超硬材料等相关两用物项实施了出口禁令，对石墨两用物项的出口，也加上了更为严格的审查。这些材料，可都是美国高科技产业和军事领域不可或缺的“粮食”。中国此举，无疑是在告诉美国：“你卡我们的脖子，我们也能让你的供应链感到疼痛。” 这波反制操作，不仅快，而且准。不到24小时，中国就给出了回应，这充分说明了中国对美国芯片产业打压的愤怒，以及捍卫自身利益的决心。这不是虚张声势，而是实打实的行动，是对美国的一次严肃警告：“别以为我们会坐以待毙。” 同时，这也是给即将上台的特朗普政府发出的一个明确信号：如果美国执意要打贸易战2.0，中国已经做好了奉陪到底的准备。这场没有硝烟的战争，中国不会退缩，也不会手软。中国的这一反制，无疑会让美国在关键原材料的供应链上付出沉重代价。但这一切，都是美国自找的。中国只是行使了作为一个主权国家应有的权利，用合理的方式保护自己的利益。这场对决，不仅是两国之间的较量，更是全球政治经济格局变动的一个缩影。中国用实际行动告诉世界，面对不公正的待遇，我们有决心，也有能力捍卫自己的发展权利。接下来，就看美国如何接招了。这场大戏，才刚刚开始。 #反制裁# #我要上热门#

「中方就美更新半导体出口管制提出严正交涉」林剑表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则，制裁中国企业，恶意打压中国科技进步提出严正交涉。“我要重申，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和长臂管辖，这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。”林剑说，中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。

不再安全可靠，半导体等四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片！这特朗普这还没上台，中美之间已经剑拔弩张。之前美国制裁中国100多家企业。特朗普又发表狂言，威胁金砖不许脱离美元，是我们强硬的直接导火索。但深层原因还是：中美贸易战打了七年，美国不但没有占到便宜，反而逼得中国杀出一条血路。这叫美国的脸往哪放呢。特朗普三年前就已经蠢蠢欲动，一面谋划他的Project 2025，一面想着怎么收缩力量，对付中国。这次中国多个协会发声，就是公开叫板美国：中国要在芯片产业方面，主动和美国脱钩。下面我会一边介绍芯片制造流程，一边说明美国芯片都能在哪些地方做手脚。芯片内部可以动手脚的地方，数不胜数。随便举个例子：前端设计环节，就能大做文章。国外公司设计芯片时，可以植入大量恶意程序、后门、间谍代码，在用户不知情的情况下，窃取用户设备中的敏感数据、个人隐私、商业秘密等等。比如，如果美国芯片设计公司，在手机芯片中植入休眠木马程序，就能确保这些恶意程序很难被发现的情况下工作。比如接收特定信号或在特定时间被激活，执行恶意功能。一些硬件木马，可以通过改变电路的逻辑功能、增加额外的电路模块或者修改芯片的布局布线来实现。这种方式非常隐蔽，因为硬件木马通常只占用很小的芯片面积，并且与正常的电路功能混合在一起，很难被传统的检测方法发现。某些芯片在设计时，专门设计了缓冲区溢出漏洞，攻击者可以通过向芯片发送精心构造的数据包，触发缓冲区溢出，执行恶意代码。还有一些芯片的加密算法专门被设计了弱点，攻击者可以利用这些弱点来破解加密，获取敏感信息。通过改变代码的书写形式，攻击者也可以植入硬件木马。比如在RTL（Register Transfer Level）级的硬件设计中，对代码进行细微修改，让代码在正常情况下极难被察觉，但是，在特定条件下可以触发硬件木马功能。比如，设计者可以设计基于AES的泄密型硬件木马，在FPGA上实现木马的预期功能，而且还能很容易地躲掉代码覆盖率检测。还有，芯片制造过程中，涉及多个环节和众多供应商。攻击者可以通过攻击供应链来篡改芯片。例如，可以在芯片制造的某个环节，如晶圆制造、封装测试等，植入恶意代码或者修改芯片的硬件结构。这种攻击非常难防，因为供应链非常复杂，涉及全球各地供应商，很难对每个环节进行严格的安全监控。还有一种攻击，叫物理攻击。它是指攻击者通过直接对芯片进行物理操作来获取敏感信息或者破坏芯片功能。常见的物理攻击方式有非侵入式攻击、半侵入式攻击和侵入式攻击。非侵入式攻击通常是通过分析芯片的功耗、电磁辐射等旁路信号来获取敏感信息。半侵入式攻击则需要对芯片进行一定程度的物理破坏，如去除芯片的封装层，更好地分析芯片的内部结构。侵入式攻击则是对芯片进行更加严重的物理破坏，如使用微探针等工具直接读取芯片内部的存储单元，制造环节是该产业链最复杂的环节。所以，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会至少4个行业协会同时发声明美国芯片不再安全、不再可靠，谨慎采购。

中美贸易战开打了，今天中国开始真正反击，应对美国的限制、打压、制裁。2024年12月3日，商务部发布公告，具体为：（1）对美国军事用户或军事用途，禁止两用物项对美国出口。（2）原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格管控。12月3日，中国半导体行业协会建议，中国相关行业被迫谨慎采购美国芯片。同日，中国汽车工业协会提出建议，中国汽车企业要谨慎采购美国芯片。中国将采取必要措施坚决维护自身安全和发展利益，贸易战没有赢家。#热点引擎计划# #中美贸易战# #我要上热门#

中国四大协会发出的谨慎使用美国芯片的公告是在美国对中国新一轮的贸易制裁之下做出的集体行动。这个行动有很强的转折意义。2018年特朗普发起第1轮的贸易战对中国的实体企业进行制裁之后，我们在芯片方面由于都是买入国外的，自主的很少，所以制裁让我们短缺的非常厉害，只能忍气吞声。但从那之后，华为把自己的备胎计划从幕后推向了台面，开始拉动中国半导体产业的大发展。 6年过去了，以华为为代表的中国半导体产业，已经取得了重大突破。华为的mate60系列包括刚刚发布的Mate70系列，已经实现了国产芯片的完全自主可控。手机发展到现在，纯粹的靠拼硬件拉动销量的历史作古了，无论是三纳米还是五纳米，并没有在消费者端带来本质的体验不同。相反，靠强大的软硬一体协同，靠强大的技术储备能力，华为在移动通信方面取得的重大创新和突破，在全球独此一家。美国政客还沉醉在技术封锁的童话故事当中，以为所谓的尖端技术，通过限制出口，通过对中国实体企业的非正常贸易打压，就可以让中国的高科技技术的发展步伐受到阻碍，但凡他们手里有一盘花生米也不至于醉成这样。

反制来了！中国对美国祭出反制裁！在美国宣布对中国136家涉及芯片产业的实体祭出制裁之后，我们对美国进行反制。12月3日，我们商务部对美国祭出两项制裁。其一，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。其二，对镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国不予出口，并对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。很显然，在美国对我们祭出制裁不到24小时，我们就对美国祭出反制裁。这说明什么呢？其一，这说明美国对我们芯片产业的打压遏制政策，我们忍无可忍。我们这是用行动告诉美国，我们将采取手段捍卫我方利益的表态，绝不是虚言。其二，我们这无疑也是告诉美国，美国对我们卡脖子，我们有的是办法对美国进行反制。美国不要认为我们会对美国的打压政策忍气吞声。在我们如此迅速的推出反制措施之后，我们相信美国也应该意识到一点，那就是对美国的恶劣行径，我们不会听之任之。同时，我们的制裁也是对即将上台的特朗普发出了一个信号，那就是如果美国继续对我们实施贸易战2.0，那我们一定会奉陪。不得不说，我们的这一反制，出手快，也非常的精准，而这也将让美国在关键原材料的供应链上付出巨大代价。但这是美国自找的，我们有权动用一切合理的手段捍卫我们的利益。#热点引擎计划# #中美# #我要上热门#

美国制裁中国芯片企业的靴子终于落地，限制向140多家中国公司出口关键HBM芯片。这一动作显然想给我们来个“釜底抽薪”，但事情可能没那么简单。我国在HBM领域早有技术积累，华为、中科院、长鑫存储等企业都手握专利，美国这次的举动反而可能成为我们加速发展的催化剂。回顾历史，每当一个国家被封锁科技产品，它们往往会迎难而上，实现自给自足。比如，日本在战后通过政策支持和本土创新，从电子产业崛起。而韩国也通过类似路径走向半导体强国之路。所以，这种压力下，我们完全可以预见国内相关行业将爆发出更大的潜力。若全球市场分裂成两个竞争生态系统，将带来重复投资与效率降低，但也能刺激各方提升独立性，加快区域内供应链完善。不过，总体来看，不利于全球协作与创新，这对大家来说都是不小的挑战和机遇并存的一局棋。技術封鎖短期内是打击，但長期未必有效，比如中兴事件后，中国加速5G基础设施建设。在政府支持、企业创新、本土市场规模，以及国际合作这些因素共同作用下，被封锁国常常能够找到突破口实现逆袭。面对挑战，我们要做的是发挥自身优势，把危机变成发展的新契机！

美国制裁芯片的关键HBM芯片，我国早有技术积累。就在今天美国制裁中国芯片的靴子终于落地了，美国制裁中国140多家芯片企业，而制裁除了芯片设备和设计工具之外最关键的是限制向中国企业出口一种HBM芯片，该芯片是人工智能和ai中的一种关键芯片。而这种芯片不是国内不能生产，实际上华为，中科院，长鑫存储企业等都在该领域有着很多的积累，但是由于HBM的市场基本都被三星电子，SK海力士等企业垄断，所以国内企业并没有在HBM芯片领域建设生产线。根据国家知识产权局公布的专利来看华为公司，中科院微电子所，长鑫存储都有HBM和堆叠工艺的积累。美国的制裁通常都是我国行业发展的指路明灯，预计经过一到两年的发展，我国将在HBM芯片领域有长足的发展。

美国制裁中国芯片产业的影响正在随着中国的技术突破而不断降低。从98nm到28nm再到14nm，然后7nm最后5nm，中国的芯片制造技术不断取得突破。第一，中国在高端光刻机领域取得了显著进展，特别是在中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队的努力下，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片，这一成果在技术上具有颠覆性，并在《自然》杂志上发表，标志着中国在光电芯片领域的研究已达到国际领先水平。第二，面对美国的封锁，中国芯片产业并没有选择坐以待毙，而是积极寻求自主生产之路。从华为Pura 70 Pro的半导体构成来看，86%的芯片产自中国，这足以说明中国在半导体产业链上的自主性和完整性。第三，中芯国际在技术、市场和营收上均取得了显著进步。到2019年，中芯国际已经实现了14nm工艺的量产，与全球顶尖水平的差距进一步缩小至五年以内。面对美国的打压，中芯国际选择了迎难而上，不断加大研发投入，突破技术瓶颈。在我看来，尽管美国的制裁给中国芯片产业带来了一定的压力，但这也成为中国芯片产业自主创新和自主可控的重要推动力。中国芯片产业的快速发展，不仅展示了中国在高端芯片设计和制造方面的能力，也为解决集成电路性能提升的难题提供了新的思路。随着技术的不断突破和产业链的完善，中国在全球科技竞争中的地位将越来越重要。