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osp工艺前沿信息_toeic speaking(2024年12月实时热点)

内容来源：中小站长动力网所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

osp工艺

PCB表面工艺大揭秘：你了解多少？ PCB板的表面工艺多种多样，每种工艺都有其独特的性能和用途。今天，我们就来聊聊几种常见的PCB表面工艺，看看它们之间的区别和特点。为什么PCB需要做表面工艺？𐟤” 首先，PCB板的导体通常是铜，但铜在空气中很容易氧化，这会直接影响焊接的可焊性和信号的电性能。因此，为了保护铜导体，我们需要进行表面处理。不同表面的工艺差异：𐟔 热风整平（Sn-Pb HASL）：这种工艺的焊盘表面呈现银白色，与锡的颜色一致。它的优点是成本低，但缺点也很明显，比如表面不平整，不适合细间距和小元件，还可能出现焊球和桥接等问题。此外，它还不适合压接技术或接线。沉金ENIG：这种工艺先在PCB表面镀一层镍，然后再镀一层金。镍层的作用是防止金和铜之间的扩散。ENIG的优点包括抗氧化、长期储存能力强、表面光滑、适合焊接小型元件和引脚等。但它的成本较高，焊接强度也较弱，还可能出现镀黑问题。 OSP：这是一种应用薄薄的材料来保护裸露的铜免于氧化的工艺。它具有抗氧化、抗热冲击和防潮等特性，在焊接前保护铜。OSP的制造简单，能产生非常光滑的表面，适合无铅焊接和表面贴装技术。但它无法测量厚度，不适合电镀通孔，保质期也较短。总结和建议：𐟓 在设计PCB时，选择合适的表面工艺非常重要。以下是一些建议：有BGA的板卡：优先选择OSP或ENIG，尽量避免HASL，因为HASL容易引起虚焊或短路问题。建议OSP、ENIG或两者结合使用（BGA处）。有压接器件的板卡：选择ENIG。对成本敏感且贴装器件较大的情况：可以选择HASL。特殊行业要求：如航天类板卡不能采用ENIG，只能用HASL。通过了解这些不同的PCB表面工艺，我们可以更好地选择最适合自己需求的工艺，从而提高产品的可靠性和性能。

PCB电路板常见工艺大揭秘！𐟔 在电子设备的制造过程中，PCB电路板的选择至关重要。今天，我们来探讨一下几种常见的PCB工艺，它们各有千秋，适用于不同的应用场景。喷锡（HASL热风整平）𐟌쯸 喷锡是一种经济实惠的工艺，通过在PCB表面涂覆熔融的锡铅焊料，并用加热压缩空气整平，形成一层既抗铜氧化又易于焊接的涂层。它的优点在于价格低廉，焊接性能优异。然而，由于表面平整度较差，喷锡板在后续组装过程中容易产生锡珠，可能对细间隙引脚元器件造成短路。 OSP（防氧化）𐟛᯸ OSP工艺在洁净的裸铜表面上化学长出一层有机皮膜，起到防氧化、耐热冲击和耐湿性的作用。它能够有效保护铜表面不再继续生锈，同时在焊接高温中能被助焊剂迅速清除，便于焊接。全板镀镍金𐟥‡ 全板镀镍金工艺在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，提供长期保护。镍层不仅能阻止金和铜之间的扩散，还具有良好的电性能和对环境的忍耐性。沉银𐟒Ž 沉银工艺在PCB表面形成一层亚微米级的纯银涂覆，工艺简单快速。即使在热、湿和污染的环境中，沉银仍能提供良好的电性能和可焊性，但可能会失去光泽。沉锡𐟔銦𒉩”᥷娉𚥜萃B表面形成一层锡层，锡层能与任何类型的焊料相匹配，具有好的热稳定性和可焊性，但不适合长期存储。电镀硬金𐟏… 电镀硬金工艺在PCB表面导体先电镀上一层镍，再电镀上一层金。镍层主要防止金和铜之间的扩散，通常在PCB的金手指处使用此工艺。化学镀钯𐟒Š 化学镀钯工艺通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，具有好的焊接性、表面平整和热稳定性。其他工艺𐟌Ÿ 此外，还有沉金、化学镍钯金等工艺，这些工艺的选择取决于电路设计的复杂度、成本要求、空间限制和应用需求等因素。在实际应用中，PCB工艺的选择需要综合考虑各种因素，以达到最佳的性能和成本效益。了解这些工艺后，您在选择PCB电路板时将更加得心应手！𐟛 ️

PCB价格受哪些因素影响？一文搞懂！嘿，大家好！今天咱们来聊聊影响PCB价格的那些事儿。其实，PCB的价格可不是一成不变的，它受很多因素影响呢！材料选择 𐟌𓊩斥…ˆ，材料是关键。不同的板料品牌、板厚、铜厚都会导致价格差异。举个例子，用高质量的板材肯定比普通板材贵，但质量也有保障。表面处理工艺 𐟔犨ᨩ⥤„理工艺也是一大因素。像OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金等等，这些工艺的价格都不一样。后面的工艺步骤越多，价格自然也就越高。 PCB难度 𐟧銐CB本身的难度也会影响价格。孔径大小、线宽线距不同，还有那些特殊设计，比如半孔、埋盲孔等，这些都需要额外收费。铜箔厚度 𐟒ꊩ“œ箔的厚度也不能忽视。越厚的铜箔价格自然越高，但它的导电性能也会更好。品质验收标准 𐟌Ÿ 客户的品质验收标准也会影响价格。如果你要求特别高，那价格肯定也会跟着涨。模具费与测试架 𐟛 ️ 小批量生产一般没有模具费，但大批量的生产就需要开模具了。样板飞针测试收费少，但批量生产需要用到测试架，费用自然也就高了。付款方式 𐟒𓊤𛘦쾦–𙥼也会影响价格。现金付款到账快，价格会相对低一些。订单量和交期 𐟓… 最后，订单量和交期也很重要。数量少价格就高，而且交期还需要提供齐全的资料。总结 𐟓 总之，PCB的价格是受多种因素综合影响的。无论是材料、工艺、设计难度还是客户要求，都会对价格产生影响。希望这篇文章能帮到你们，对PCB价格有个更清晰的认识！好了，今天的科普就到这里，如果有任何问题或者需要了解更多，欢迎留言讨论哦！

PCB板价咋算？看这篇！采购PCB板时，价格总是让人摸不着头脑。今天，我就来给大家分享一些PCB板的价格估算方法，帮助你更好地理解PCB加工价格的多样性。需要提醒的是，具体价格还是要根据实际情况来定哦。材料差异：价格差异大 𐟌𒊩斥…ˆ，材料的不同会导致价格差异巨大。比如，普通双面板的板料有FR4（生益、建滔、国纪），价格从高到低依次排列。板厚从0.2mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz也有很大差别。这些都会在板料成本上造成巨大差异。表面处理工艺：多种多样 𐟛 ️ 表面处理工艺也是价格差异的重要因素。常见的有OSP（抗氧化）、有铅喷锡、无铅喷锡（环保）、镀金、沉金等，还有各种组合工艺。一般来说，工艺越复杂，价格也就越高。难度不同：价格也不同 𐟏—️ 线路板的难度也会影响价格。比如，两块线路板都有1000个孔，但一块板的孔径大于0.2mm，另一块小于0.2mm，那么钻孔成本就会不同。再比如，线宽线距的不同也会导致生产成本的不同。此外，一些不走普通板工艺流程的设计也会加收费用，比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油等。铜箔厚度：越厚越贵 𐟒𐊩“œ箔的厚度也是一个重要因素。常见的铜箔厚度有18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，厚度越厚，价格也就越高。品质验收标准：高标准高价格 𐟏… 客户的品质验收标准也会影响价格。常用的标准有IPC2、IPC3、企标、军标等，标准越高，价格也就越高。模具费与测试架：额外费用 𐟔犦 𗦝🥒Œ小批量生产一般采用钻铣外形，不会额外加收铣边费。但大批量生产时需要开模具冲板，这样就会产生一套模具费用，通常在1000元人民币以上。测试费方面，样板一般采用飞针测试，费用在100-400元不等；批量生产则需要开测试架来测，测试架的报价一般在1000-1500元之间。付款方式：现金付款更便宜 𐟒𕊤𛘦쾦–𙥼也会影响价格。到账时间短的付款方式，如现金付款，价格会相对低一些。订单量与交期：数量少价格高 𐟓抦•𐩇越少，价格相对越高，因为即使是做1PCS，板厂也得做工程资料，出菲林，哪个工序都少不了。交期方面，交付给PCB工厂的数据要齐全（GERBER资料，板的层数，板材，板厚，表面处理做什么，油墨颜色，字符颜色，特殊要求要写清楚）。希望这些信息能帮你更好地估算PCB板的价格，祝你采购顺利！𐟎‰

𐟒ᦏ�˜！影响PCB板价格的关键因素𐟔 购买PCB板时，价格总是让人一头雾水。𐟤” 别担心，下面我们来详细解析影响PCB板价格的八大因素，让你一目了然！ 1️⃣ 材料选择多样，价格各异。从普通的双面板到多层板，材料选择丰富。比如FR4板材，价格因品牌而异。𐟏𗯸 板厚从0.2mm到3.0mm，铜厚从0.5oz到3oz，这些都会直接影响价格。 2️⃣ 表面处理工艺影响价格。表面处理工艺多种多样，如OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金等。𐟌ˆ 每种工艺的成本不同，选择时需考虑。 3️⃣ PCB设计难度决定价格。即使两块电路板都有1000个孔，但孔径大小、线宽线距的不同都会影响成本。𐟔砧‰𙦮Š设计如半孔、埋盲孔等也会增加费用。 4️⃣ 铜箔厚度影响成本。铜箔厚度从18um到140um不等，厚度越大，价格越高。𐟒𘠩€‰择时需根据实际需求来定。 5️⃣ 质量验收标准决定价格。验收标准有IPC2、IPC3、企业标准、军标等。𐟛᯸ 标准越高，价格自然也会相应增加。 6️⃣ 模具费及试验台费用。样板和小批量生产一般不需要额外模具费，但大批量生产需要开模冲板，费用自然增加。𐟔砦𕋨𔹤𙟤𜚦 𙦍𙩇大小有所不同。 7️⃣ 支付方式影响价格。支付时间越短，如现金支付，价格可能会更低。𐟒𐠤𝆤𙟨恦𓨦„资金安全和交易成本。 8️⃣ 订单数量和交货日期影响价格。订单数量少，价格相对较高，因为即使只做一块板，板厂也需要做工程资料、出菲林等工序。𐟓… 交货期紧迫也会增加额外费用。了解这些因素后，你就能更明智地选择适合自己的PCB板了！𐟛’𐟒က

PCB板价格计算指南：你需要知道的一切在采购PCB板时，价格的计算可能会让你感到困惑。别担心，这里有一些关键因素，帮助你理解PCB板价格是如何确定的。材料选择𐟓– 首先，PCB板的材料选择对价格有重大影响。例如，普通双面板的板料有FR4（生益、建滔、国纪），价格从高到低依次排列。板厚从0.2mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz也有不同。这些都会在板料成本上造成巨大差异。表面处理工艺𐟔犨ᨩ⥤„理工艺也是价格差异的关键。常见的工艺包括OSP（抗氧化）、有铅喷锡、无铅喷锡（环保）、镀金、沉金等。这些工艺的价格随着复杂性和环保要求而增加。 PCB设计难度𐟓 PCB板的难度也会影响价格。例如，两块线路板都有1000个孔，但一块板的孔径大于0.2mm，另一块板的孔径小于0.2mm，那么钻孔成本就会不同。如果两块板的线宽线距不同，比如一块板的所有线宽线距都大于4mil，另一块板的所有线宽线距都小于4mil，那么生产成本也会不同。铜箔厚度𐟛 ️ 铜箔的厚度也是一个重要因素。常见的铜箔厚度有18um（1/20Z）、35um（1OZ）、70um（20Z）、105um（3OZ）、140um（4OZ）等，厚度越厚，价格也越高。品质验收标准𐟓‹ 客户的品质验收标准也会影响价格。常见的标准有IPC2、IPC3、企标、军标等，标准越高，价格也越高。模具费与测试架𐟔犦 𗦝🥒Œ小批量生产一般采用钻铣外形，不需要额外加收铣边费。但大批量生产时需要开模具冲板，这会产生模具费用，通常报价在1000元以上。测试费也有类似情况，样板一般采用飞针测试，费用在100-400元不等；批量生产需要开测试架，测试架的报价通常在1000-1500元之间。付款方式𐟒𐊤𛘦쾦–𙥼也会影响价格。到账时间越短的付款方式，如现金付款，价格会相对较低。订单量与交期𐟓… 订单量和交期也是价格的因素。数量越少，价格相对越高，因为即使是生产1件产品，也需要做工程资料、出菲林等工序。交期方面，交付给PCB工厂的数据要齐全，包括GERBER资料、板的层数、板材、板厚、表面处理要求、油墨颜色、字符颜色以及一些特殊要求。通过以上因素的分析，不难看出PCB加工价格的多样性是有其内在的必然因素的。希望这些信息能帮助你更好地理解PCB板的价格计算。

一名工程师用实验告诉大家PCB表面处理工艺区别—— PCB 表面处理，简单说就是在 PCB 元器件及电气连接点上形成一层与基体机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，其目的在于确保 PCB 具备良好的可焊性与电气性能。接下来介绍一下 PCB 行业中常用的几种表面处理方式：沉金：它是在裸铜上包裹一层镍金合金，注意哦，不是直接在铜上覆金，而是先覆镍再覆金，因为镍的防氧化效果更佳。沉金的优点很突出，不易氧化，能长时间存放，表面平整，还可多次经受回流焊。沉银：就如大家所想，是直接在裸铜上覆盖银层。不过它缺点明显，没有镍的防氧化作用，在空气中容易氧化，而且硬度也稍显不足。沉锡：这是一种为利于 SMT 与芯片封装而设计的新工艺，通过化学方式在裸铜上沉积锡金属镀层，还挺绿色环保的。 OSP（有机保焊膜）：其原理是在裸铜表面用化学方法生成一层有机皮膜。这层膜能防氧化、耐热冲击、耐湿，在后续焊接时，会被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面能在极短时间内与熔融焊锡结合，形成牢固焊点。大家可能更关心它们对电性能有啥影响。工程师近期在做一些高速通用测试夹具，像 56 到 112G 的光模块夹具、PCIE5.0 夹具等，对夹具上走线的损耗要求很高。我们除了选用优质板材和铜箔，也很关注表面处理对表层信号损耗的影响。刚好有个项目在进行，我就分享下仿真数据，通过仿真结果对比来说明不同表面处理的损耗情况。我们的项目是一个表层包地的走线结构，用于 112G 的夹具设计，抽取了其中 1inch 的走线来建模对比。这次要仿真对比的是理想裸铜、绿油、沉金和沉银这四种模型，不过理想裸铜在实际加工中不存在，就算让板厂做裸铜，默认也会给做成沉金处理，毕竟裸铜在空气中易氧化，板厂不会那么做。所以除了理想裸铜模型，我们主要对比绿油、沉金和沉银这三种。下面就是大家更关心的仿真结果啦。由于本项目是 112G 的夹具设计，我们关注的损耗点是 28GHz 的基频。从结果看，损耗从小到大依次是沉银、理想铜、绿油和沉金。有点让人意外的是，绿油和沉金这两种常规表面处理工艺的损耗情况不太理想，反而是沉银最理想。但大家也知道，沉银虽损耗好，可实际加工时容易氧化，而且估计氧化后银的损耗也会变大。「PCB设计」「PCB」「PCB打样」「捷配」

𐟤”PCB板价格揭秘𐟒𘊰Ÿ䑦ƒ𓨦了解PCB板的价格是如何算出来的吗？让我们一起来揭秘！ 𐟌ˆ首先，PCB板的材料选择是影响价格的重要因素。比如，FR4板料就有多种价格选择，板厚和铜厚的不同也会造成价格差异。 𐟔祅𖦬᯼Œ表面处理工艺的不同也会影响价格。从OSP到镀金、沉金等，工艺越复杂，价格自然越高。 𐟒ᨿ˜有，PCB板的难度和铜箔厚度也是价格因素之一。比如，线宽线距的不同、不走普通板工艺流程的设计等都会增加生产成本。 𐟓另外，客户的品质验收标准也是决定价格的因素。标准越高，价格自然也会相应提升。 𐟎列€后，模具费和测试费也是不可忽视的成本。样板和小批量一般不需要额外加收铣边费，但大批量生产时就需要开模具，并产生测试费用。 𐟒𐦀𛧚„来说，PCB板的价格是由多种因素综合决定的。想要了解更具体的价格，不妨直接咨询供应商哦！

𐟤”PCB板价格揭秘𐟒𘊰Ÿ䑦ƒ𓨦了解PCB板的价格是如何算出来的吗？让我们一起来揭秘！ 𐟌ˆ首先，PCB板的价格受到多种因素的影响。其中，所选用的材料是关键之一。比如，FR4板料、不同厚度的板料以及不同铜厚的板料，价格都会有所不同。 𐟌Ÿ其次，表面处理工艺也会影响价格。OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、镀金等工艺，每一种都有其特定的价格。 𐟒᥆者，PCB板的难度也会反映在价格上。比如，线路板的孔径大小、线宽线距以及是否采用特殊设计，都会增加或减少生产成本。 𐟔奏楤–，客户的品质验收标准也是一个重要因素。IPC2、IPC3、企标、军标等不同标准，价格也会有所差异。 𐟎列€后，模具费和测试费也会影响最终的价格。样板与小批量一般不需要额外支付模具费，但大批量生产时就需要开模具，这会产生一笔模具费用。同时，测试费也会根据批量的大小有所不同。 𐟒᧻𜤸Š所述，PCB板的价格是由多种因素共同决定的。想要了解更具体的价格，不妨直接咨询供应商哦！

PCB表面处理技术大全：你知道几种？ PCB（印制电路板）表面处理技术是一种在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体性能不同的表层的工艺方法。其主要目的是保证PCB具有良好的可焊性和电气性能。以下是几种常见的PCB表面处理技术：热风整平（HASL）𐟌쯸 别名：热风焊料整平、喷锡描述：通过在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性的涂覆层。优点：镀层均匀，可实现自动化生产。缺点：长期使用可能氧化锈蚀。分类：分为垂直式和水平式两种，水平式热风整平通常被认为较好。流程：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。有机涂覆（OSP）𐟌🊥ˆ륐：有机保焊膜、护铜剂描述：通过化学方法在洁净的裸铜表面上长出一层有机皮膜，用以保护铜表面不再继续生锈（氧化或硫化等）。优点：防氧化、耐热冲击、耐湿性，且成本低廉。流程：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗。化学镀镍/浸金𐟒Ž 描述：在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB，并阻止铜的溶解。优点：长期保护PCB，对环境的忍耐性强，表面平整，适合焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。缺点：成本较高，焊接强度较差。浸银𐟌‘ 描述：介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。优点：在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性。浸锡𐟔犦述：形成平坦的铜锡金属间化合物，具有和喷锡一样的好的可焊性。优点：没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/浸金金属间的扩散问题。缺点：沉锡板不能存储太久。电镀硬金𐟏… 描述：先在PCB表面导体电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。应用：一般用在PCB的金手指处。化学镍钯金𐟒犦述：通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，形成任意厚度的镀钯层。优点：好焊接，表面平整，热稳定性好等。防氧化𐟛᯸ 描述：在PCB表面形成一层抗氧化保护膜，防止PCB表面的铜氧化。

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