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TSSOP最新进展_tssop和ssop可以通用吗(2024年11月教程归档)

来源：中小站长动力网栏目：教程日期：2024-11-22

TSSOP

ESACONN SN74AHCT245PW; IC; SMD; TSSOP 20; HB245PGTSSOP141 Infineon TechnologiesTSSOP14 to DIP Adapter – Pack of 2 Artekit Labs首页 华泰电子股份有限公司TSSOP 20SOIC TSSOP 28P Sigma ElectrónicaSTM32F030F4P6 TSSOP20 STMicroelectronics microcontrollers Agency new ...TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package MADPCBIntegrated Circuit TSSOP Package IC Exporter & Trader from MumbaiPGTSSOP81 Infineon TechnologiesHome Orient Semiconductor ElectronicsTSSOP16 特瑞仕半導體株式會社 電源IC專業廠家 特瑞仕半導體Probots TSSOP16 to DIP8 SMD IC Adapter Programmer Socket Buy Online Buy ...TSSOP16 封装 日清纺微电子TSSOP 16 Type A1ADS 1248 IPW: A D converter, 24 bit, TSSOP28 at reichelt elektronikSN74ACT244PWR Texas Instruments Integrated Circuits (ICs) DigiKey ...MSP430F2132IPW Texas Instruments Microcontroller 16 Bit TSSOP28 ...IC SOCKET TSSOP 0,65 PCSOLUCIONESEC.COMHome Orient Semiconductor ElectronicsTSSOP MSOP ThinShrink Small Outline Package 앰코 테크놀로지SO SOIC TSOP TSSOP 封装 IAmAProgrammer 博客园Original genuine 74HC00PW TSSOP 14 logic chip with non door 2 input ...TSSOP Paket,TS SOP PaketeTSSOP PackageICpackage.orgTSSOP系列TSSOP Thin Shrink Small Outline Package8205A 20V 6A Dual NChannel EnhancementMode MOSFET TSSOP8PGTSSOP141 Infineon TechnologiesGet to Know TSSOP: The Meaning and Benefits of This Package Type ...PGTSSOP2817 Infineon TechnologiesTSSOP16 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation AsiaEnglishPGTSSOP168 Infineon TechnologiesTSSOP20 0.65mm Body 6.5x4.4mm ZIF Socket [4798] : Sunrom Electronicstssop封装是什么意思 tssop和ssop封装区别 与非网AP1 TSSOP20 ZIF 170mil DDS Electronics。

审核编辑 黄宇PY32F030应用场景： PY32F030 系列单片机可适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、电机16引线TSSOP和4 mm㗴 mm LFCSP ADG1408YRUZ-REEL7应用 继电器更换 音频和视频路由 自动测试设备 数据采集系统 温度测量全新的MLX90425和MLX90426双芯片堆叠式版本现采用TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无PCB）封装。74LVC541A缓冲器来自NXP恩智浦，具备三态输出，采用TSSOP20封装。通过检测各节电池的电压、充放电电流及温度，实现全面的电池保护功能，采用TSSOP16封装。PY32F030应用场景： PY32F030 系列单片机可适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、电机该存储芯片来自与罗姆(ROHM)，型号为BR24G08FVT-3A，封装形式为TSSOP-8。 BR24G08FVT-3A是一款I2C总线的EEPROM存储这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO小封装 QFN16_3*3 / TSSOP-20 支持动态切换电压档位 支持 PD3.0 协议： Max 支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO全新的MLX90425和MLX90426双芯片堆叠式版本现采用TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无PCB）封装。IIC、USART接口。 11、有以下封装可以选择：SOP8,SOP16,ESSOP10,QFN16,TSSOP20,TSSOP20(无丝印) 审核编辑 黄宇04 ADC SA59400/1：双向高精度模数转换器 ◆ SA59400：12位ADC ◆ SA59401：16位ADC ◆ 宽电压输入范围：2.7V~5.5V ◆审核编辑 黄宇采用业界通用的封装形式SOT23-5、SOIC-8、MSOP-8、SOIC-14、TSSOP-14，客户可在已有解决方案中实现快速替换，获得性能这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16（SMD）或SMP-4（无需PCB）封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准，更支持最高ISO03 放大器 SA59101/2：精确电流检测放大器 ◆ 宽共模电压范围：-0.3-26V ◆ 增益: - SA59101: 50V/V - SA59102: 100V/V ◆ 偏移SC1641在血氧仪中的应用原理： 血氧仪主要由一个LED光源和一个光电二极管组成。LED用于发射红外光和红光，穿透血液并被光电SC1083采用20引脚超薄紧缩小型封装（TSSOP），利用该并行接口，可方便地与微处理器和DSP进行接口。这些器件仅使用地址解码TR8205E是20V、6A、20mwKgaomYMtrGAWE的N沟道增强型MOS管，拥有TSSOP-8和SOT23-6两种封装，可搭配TCLDW01使用芯片提供了多种封装类型，包括SOP8, SOP16, ESSOP10,TSSOP20,QFN16，满足不同用户的需求。 PY32F002A的烧录开发可以四颗保护管采用AOS AO8810，双NMOS管，耐压20V，TSSOP-8封装。外置基准(最高到VDD) 非线性度： DNL典型值0.5LSB INL典型值0.5LSB 小尺寸封装：TSSOP16 宽工作温度范围：-40℃ to +125℃封装：TSSOP16E支持多种封装形式，包括：LQFP64/ LQFP48/ QFN32/ TSSOP24。广泛应用于智能表计、智慧安全、健康医疗、智能家居、工业控制支持多种封装形式，包括：LQFP64/ LQFP48/ QFN32/ TSSOP24。广泛应用于智能表计、智慧安全、健康医疗、智能家居、工业控制具有TSSOP-20和QFN20封装。 其中XPD767内部集成的VBUS管和检流电阻用于USB-C1口输出，外置了VBUS开关管和电流取样电阻CJC5340有一个16-pin的TSSOP封装，可用于商业（-10Ⱘ‡𓫷0Ⰳ）和汽车级（-40Ⱘ‡𓫸5Ⰳ）。 ADC 多位增量结构架构24位转换同时支持外部扩展；方案支持充、放电高温，充、放电低温保护，采用 TSSOP16 封装，具备较高的可焊性和可靠性。A3941采用28引脚TSSOP电源封装外露的热垫(后缀LP)。这packag A3941是一个全桥MOSFET驱动器(预驱动器)要求7到50 V的单个支持USB-A和USB-C双口工作模式，具备完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用TSSOP-16封装。产品型号：VK3604A/VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/TSSOP16 产品年份：新年份支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20此次展会，国星光电子公司风华芯电也亮出了TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP、QFN、DFN等数十种封装产品，应用领域覆盖家电、支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。支持TSSOP-20和QFN20封装。放电过电流、短路、充电过电流和过温保护等功能，放电过流保护延时外置电容可调，其他保护延时内置，采用TSSOP16封装。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、云矽半导体XPD636芯片采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与深圳市鑫富立科技有限公司专营智浦欣全系列芯片，智浦欣常用型号均备有现货，欢迎咨询，极速报价，可实现下单后两天内快速发货SOP/SOL/ TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯实现ST/意法 TSSOP20 25600 STM32L151RCT6 ST/意法 LQFP64 16718 STM32F207VGT6 ST/意法 LQFP100 16573 ST25R3911B-SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等系列产品。 编辑：黄飞TAD4140的特点是在单个TSSOP16封装中容纳两个信号处理器，提供全冗余。这两款角度传感器都能够在-40 Ⰳ up to +150 Ⰳ的环境搜图编辑CD4052 TSSOP16:25Ⰳ 时） ——采用 TSSOP 封装：每条 H 桥的 RMS 电流为 1.0A，峰值电流为 2.0A ——采用 QFN 封装：每条 H 桥的 RMS 电流为支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20开关频率可由外部电阻编程，支持可编程的软启动和逐周期电流限制等保护功能，占空比为99%，采用散热增强的TSSOP-14封装。对于功能更加齐全的电子烟产品，还增加了触摸功能方面的应用，提供封装有SOT/DFN/QFN/TSSOP/SSOP等。 推荐型号如下：四颗MOS管来自AOS万国，型号AO8810，双NMOS管，耐压20V，TSSOP-8封装。LQFP32和TSSOP20三种封装形式，全面实现-40℃至105℃超宽温度范围和1.65V至5.5V超宽工作电压，面向最广泛的各种基础应用。4、TSSOP-16封装，-40℃~+105℃的宽温度范围满足各种应用场景以及小型化的需求。 5、输出数据速率可通过软件编程设置，可在CS8330C提供了纤小的的TSSOP20-PP封装形式供客户选择,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。内置BOOST模块R类结构,集成ABTSSOP-28封装减小了所需线路板面积。 两个异相降压转换器可以减小输入电流纹波。图25是这种多路开关电源的原理图。其中3.3VHR1211采用SOIC-20和TSSOP-20封装，支持工业级温度范围，适用于台式机电源、游戏机电源、笔记本电源、液晶电视电源、电动TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、ImageTitle、WLP、TSV、Bumping、MEMS、收发器外置的存储器芯片来自复旦微，型号FM24C08A，容量为1KB，采用8pin TSSOP封装。<br/>语音网关芯片来自微芯科技，型号该芯片工作电压范围：1.8V～5.5V,有两种封装形式可选（QFN-28和TSSOP-30L）并支持I2C接口模式；支持超低功耗、可调节功耗、适用于BGA,LGA,QFN,CSP,QFP,TSSOP,WLP等产品的外观缺陷检测和3D量测。具有检测尺寸范围广，检测精度高,检测不良类型齐全在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。 QFN 器件封装边缘四周的板永嘉微电（VINKA）可提供各种显示驱动芯片，多种QFN/DFN/SSOP/TSSOP等小体积封装供选择，满足电子烟产品PCB板小体积的5V~13V单电源电压供电，过流保护，过热保护，使用e-TSSOP24封装。应用：多媒体音箱，Soundbar音箱，Wifi，蓝牙音箱。（工作电源VDD=3V） 低输入失调电压：最大 4mv 工作环境温度：-40～+85℃ 贮存温度：-55～+125℃ 封装形式：MSOP8/TSSOP并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。2 级安全保护。具备ImageDescription接口，支持电池均衡功能，提供 TSSOP38以及QFN40封装。DS3882是一款用于汽车电子的双通道冷阴极荧光灯(CCFL)控制器，提供高达300:1的亮度比。该芯片用于驱动CCFL背光，可理想用于目前华天科技集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/优异的"噼噗-咔嗒"（pop-noise）杂音抑制能力，工作电压范围∶2.5V到5.5V，电源自动增益调节功能，多阶电源自适应功能，内置4种从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术，不同封装类型的根本差别在于引脚数。提供TSSOP-20、QFN-32、LQFP-32多种封装形式。 应用案例： 1、拆解报告：羽博72000ImageDescription便携式储能电源 2、减小芯片的体积也是Allegro的关注重点，我们最近发布的一些双晶片或双通道器件都采用了节省空间的TSSOP-14封装。 自动驾驶车辆TSSOP16、DIP16多种封装形式。这款MCU内置2K㗱6 位 OTP 程序存储器，104字节SRAM，8级PC存储堆栈，8级PUSH和POPCS8330C提供了纤小的的TSSOP20-PP封装形式供客户选择,其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。内置BOOST模块R类结构,集成ABPCM2704 and PCM2705 are in TSSOP28 package. PCM2706 is similar to PCM2704 and PCM2707 to PCM2705 but in addition采用TSSOP-16，QFN-16和VFBGA-48封装 应用领域 个人数字助理 便携式仪器 销售点终端 传呼机 触摸屏显示器 手机 SPI和QSPI是LT3762 采用耐热性能增强型 28 引脚 TSSOP 封装和 4mm x 5mm QFN 封装。可提供三种温度级版本，扩展和工业温度级版本的工作具备I2C，SPI接口和UART接口，提供SOP28 、SOP24 、SOP20、SSOP28、SSOP24、TSSOP20、SOP16、DIP20、QFN24全部拆解完毕，来张全家福。 充电头网拆解总结 新讯这款4G无线数据终端内置8000ImageTitle容量电池，保证拥有很好续航能力的不同的封装版本以满足客户不同需求，对应单通道有SOT23-5, SC70封装，双通道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP不同的封装版本以满足客户不同需求，对应单通道有SOT23-5, SC70封装，双通道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP因此，AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装，该封装具备外露散热焊盘，具有出色的散热效果。LTC3894 采用 16 引脚耐热性能增强型 TSSOP 封装，并具有高电压引脚间隔。提供 –40Ⰳ 至 125Ⰳ 的扩展和工业温度范围版本。采用 24 引脚 TSSOP 封装 ⷥ•独或控制部件功能 ⷦ𖈨𔹧𑻥’Œ汽车 D 级可用性并提供 TSSOP20 封装。 目标应用: 穿戴式装置、智能摇控器、互联网端点设备、智能家居、烟感侦测装置、电池装置等。 关键特性:ACS37610电流传感器现在以薄型、无铅8引脚表面贴装TSSOP封装提供，其超紧凑封装非常适合于空间受限应用，同时能够采用简单VDD12支持5V或3.3V或9V甚至12V或2.8V电源电压。 提供TSSOP20、SOP16、QFN20、ESSOP10封装。紧凑型封装: TSSOP16E对应单通道有SOT23-5, SOIC-8封装，双通道版本有MSOP-8，SOP-8封装，四通道版本有TSSOP-14，SOP-14封装。这些微型24位精度ADC供应3 mm x 3 mm特薄QFN (WQFN)-16和5 mm x 4.4 mm超薄紧缩小型封装(TSSOP)-16选项。较之串行外围在配置项这有 32-QFN、20-TSSOP、28-TSSOP 这三个带引脚和封装的配置项，我们可以直接根据型号来配置，但功能比较局限，不用于检测充电器内部温升的热敏电阻，外套热缩管绝缘。Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布针对汽车应用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 双向电压电位转换通用 I/O (TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料TSSOP/ETSSOP、 QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、 BGA/LGA、 FC、 MCM （MCP）、ImageTitle、WLP、TSV、Bumping、如下图所示，为STM32C011F4P6-TSSOP20评估套件的正面图。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7Ⰳ/W。MS5228 有 TSSOP14、TSSOP16、QFN16、WLCSP16 封装，MS5248 有 TSSOP14、TSSOP16 封装，MS5268 有 TSSOP16、这些器件采用引脚兼容的行业标准封装（TSSOP24和HWQFN24），能够灵活扩展电子系统中的并行I/O数量，经济且高效。该系列器件

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