镀银铜粉

发布时间: 2021-02-06 22:39

镀银铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。

ECP-SC镀银铜粉

1.技术指标：

型号		SC-F120	SC-F215	SC-F210	SC-F310	SC-300D20	SC1200P20	SC-300P10
粒子形状		片状	片状	片状	片状	枝状	不规则	不规则
平均粒径, um		5～10	10～15	10～15	15～20	23～25	7～9	24～26
粒度分布	d₁₀ <	3.0	5.2	5.2	8.5	9.5	1.2	11
	d₅₀ <	7.8	12.6	12.6	18.2	24.5	8.6	25
	d₉₀<	15	25	25	35.8	45	18.5	45
松装密度 g/cm³		0.4～0.6	0.5～0.7	0.5～0.7	0.6～0.8	1.8～2.0	2.0～2.5	2.4～3.0
振实密度 g/cm³		0.8～1.2	0.9～1.4	0.9～1.4	1.0～1.6	2.8～3.2	3.3～4.5	4.5～5.5
比表面 m²/g		1.5～2.0	1.2～1.8	1.2～1.8	1.0～1.5	0.5～0.8	0.5～0.8	0.3～0.6
银含量％		20	15	10	10	20	20	10

注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径的银包铜粉。

2.产品性能、特点及用途：

镀银铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

片状F型、树枝状D型镀银铜粉，适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等；

不规则类球形P型、球状S型镀银铜粉分散性好，适用于导电橡胶、导电塑料、各种导电烧结浆料等导电复合材料。

微纳米级球状S型镀银铜粉分散性好，细度高，适用于高精度导电烧结浆料、多层陶瓷电容器（MLCC）的终端和内部电极等导电复合材料。