导电铜粉

发布时间: 2021-01-31 13:01

本系列导电铜粉，纯度高，电阻率小，导电、导热性好，表面经抗氧化性处理，化学稳定性较好，常温使用不易氧化，具有良好的抗电磁干扰的屏蔽性能。将其添加于涂料、粘合剂、油墨、塑料、橡胶中，可制成导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。

ECP－Cu 导电铜粉

1 技术指标：

型号		Cu-D325	Cu-P1200	Cu-P300	Cu-F800	Cu-F1000
粒子形状		枝状	不规则状	不规则类球形	片状	片状
颜色		紫红色粉末	浅玫瑰红粉末	浅玫瑰红粉末	浅红色粉末	浅红色粉末
平均粒径, um		23～25	5～7	24～26	～10	～8
粒度分布	d₁₀ <	9.5	1.2	11	6	4
	d₅₀ <	24.5	6	25	12	8
	d₉₀<	45	12	45	19	12
松装密度 g/cm³		1.2～1.9	2.0～2.5	2.7～3.6	0.5～0.7	0.6～0.8
振实密度 g/cm³		2.3～3.2	3.2～4.4	4.5～5.5	0.9～1.4	1.1～1.6
比表面 m²/g		0.4～0.8	0.3～0.7	0.3～0.6	1.2～1.8	1.4～2.0
铜含量 , ％，≥		99.7	99.5	99.5	99.5	99.5
氢损, ％，≤		0.2	0.6	0.6	0.8	0.8
酸不溶物，％，≤		0.05	0.05	0.1	0.1	0.1

型号		Cu-S1501	Cu-S1001	Cu-S0501	Cu-S0301
粒子形状		球状	球状	球状	球状
颜色		浅玫瑰红粉末	浅玫瑰红粉末	浅玫瑰红粉末	浅玫瑰红粉末
平均粒径, um		1.5	1.0	0.7	0.5
粒度分布	d₁₀ <	0.8	0.6	0.5	0.3
	d₅₀ <	1.5	1.0	0.7	0.5
	d₉₀<	2.8	1.8	1.1	0.9
振实密度 g/cm³		4.4～4.6	3.5～4.0	3.0～3.5	2.5～3.2
比表面 m²/g		0.4～0.5	0.5～1.0	1.0～1.6	1.8～2.4

2 产品性能、特点及用途：

本系列导电铜粉，纯度高，电阻率小，导电、导热性好，表面经抗氧化性处理，化学稳定性较好，常温使用不易氧化，具有良好的抗电磁干扰的屏蔽性能。将其添加于涂料、粘合剂、油墨、塑料、橡胶中，可制成导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。

导电铜粉Cu-F800、F1000颗粒微观呈片状，用于塑料（包括工艺品）电镀导电基层处理、导电涂料、导电胶及导电油墨产品等；也可用于工艺品、装潢、仿古产品的表面喷涂。

导电铜粉Cu-D325颗粒微观呈树枝状，用于生产金刚石工具、电碳制品、摩擦材料、粉末冶金制品、电镀基层处理、导电涂料、导电胶及导电油墨等产品等；

导电铜粉Cu-P300颗粒微观呈不规则类球形，用于金刚石工具、粉末冶金零件、化学催化剂、碳刷、摩擦材料、导电浆料及焊接电极等；

导电铜粉Cu-P1200超细颗粒微观呈不规则状，用于硬质合金、磁性材料、激光焊接金刚石工具、高温合金、可充电池、导电浆料、导电橡胶等。

导电铜粉Cu-S颗粒微观呈球形，用于制造多层陶瓷电容器（MLCC）的终端和内部电极、导电浆料等。

3 使用建议：

（1）导电材料的导电性能与导电填料、基体树脂、助剂、溶剂及加工制备工艺有关。

（2）导电铜粉填充型导电胶，价格较低，无分子迁移现象，因此是一种很有发展前途的导电胶。以酚醛或改性酚醛树脂为基体，甲基苯磺酸为固化剂，填充铜粉后的导电性与银粉填充型导电胶的导电性不相上下；以环氧树脂为基体，二元酸酐为固化剂，采用硅烷类偶联剂，填充铜粉后的电阻率可达10^-3Ω.cm。

（3）铜粉最大的缺点是铜粉表面极易氧化，形成不易导电的氧化膜。因此在制备导电涂料、导电胶的过程中，如何避免或去除铜的氧化膜是保证导电性的关键。由于环氧树脂的胺类固化剂、酚醛树脂在固化中释放出的甲醛，以及偶联剂中的胺基对氧化铜均有还原作用，可将氧化铜还原成铜，从而达到避免和去除氧化膜的目的，因此，铜粉填充型导电涂料、导电胶一般均以环氧树脂的酚醛树脂为基体，而且环氧树脂通常均采用胺类固化剂，并添加各种类型的硅烷偶联剂。

（4）若铜粉在使用过程中发现有氧化现象，可将铜粉用5%稀硫酸（或稀盐酸）水溶液浸泡, 再用蒸馏水洗净铜离子，用无水乙醇洗涤后,用硅烷偶联剂（如KH-550， KH-560, KH-570，用量为铜粉的0.5～3%左右）或钛酸酯偶联剂处理，室温凉干或40℃真空干燥后使用。

4 储藏：密封、冷暗处保存。